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          MEMS是微型機電系統(Micro-Electro-Mechanical-System)的簡稱

          它從集成電路技術發展而來,是以微電子、微機械及材料科學為基礎所形成的工藝平臺

          基于微機電系統的傳感器是一種小型化設備,由1至100μm(微米)的元件組成,在一個襯底上將傳感器、信號處理電路、執行器集成起來,代表著傳感器領域最先進的科技

           

          • MEMS傳感器的加工技術并非機械式,而是采取類似于集成電路的批量處理方式,所涉及的工藝包括光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光等。由于其結構特性, 必須采用微加工技術制造。一般來說,一個8英寸的硅片能切割出1000個以上的MEMS傳感器芯片。
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          • 微加工技術指硅的體微加工技術、表面微加工技術和特殊微加工技術。體加工技術是指沿著硅襯底的厚度方向對硅襯底進行刻蝕的工藝,包括濕法刻蝕和干法刻蝕;表面微加工是采用薄膜沉積、光刻以及刻蝕工藝,通過在犧牲層薄膜上沉積結構層薄膜,然后去除犧牲層釋放結構層實現可動結構。
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          • 有時需要將兩塊基片粘合起來以獲得復雜的結構,實現更多功能,此時就需要結合技術,主要有陽極鍵合、硅直接鍵合、擴散鍵合、LIGA、電鍍、微模鑄等方法。
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          • 其中LIGA技術是深度X射線刻蝕、電鑄成型、塑料鑄膜等技術的結合,是微加工的一種新方法。

          工藝

          • 首先利用深度同步輻射X射線在數百微米厚的PMMA光刻膠上刻蝕出較大深寬比的光刻膠圖形;
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          • 利用光刻膠層下面的金屬膜作為電極進行電鍍,將顯影后的光刻膠所形成的三維立體結構間隙用金屬填充,直到光刻膠上面完全覆蓋了金屬為止,形成一個與光刻圖形互補穩定的相反結構圖形;
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          • 由于深度X射線光刻代價大,在批量生產中采用字母膜方式進行注膜復制(塑鑄);

          流程

          黃色a片三級三級三級